从整个趋势来看，物联网、云计算、绿色节能和移动计算等技术将会成为未来半导体行业继续发展的主要推动力。那么在这些技术中，哪些会在未来十年里对半导体行业产生重大影响?哪些技术会得到高速发展?但可以肯定的是那些能融入我们的生活，改变我们的工作方式、生活方式和思维方式的技术会得到继续发展，因为发展技术的目的就是为了让它融入我们的生活，成为日常生活的一部分。本文将会结合对多家半导体厂商的采访，共同探讨一下那些将会影响半导体市场的热点技术。

移动计算继续演进

移动计算的时代刚刚开始，在可以看到的若干年内，整个电子产业会继续沿着移动智能的大方向发展下去。首先智能手机还需要相当长一段时间才能最终取代大部分的功能机，将全球带进移动智能时代，尤其是第三世界，他们中有很大一部分，将利用移动智能终端第一次接入互联网，和世界联系在一起。低成本的移动智能终端将真正消除全球范围内的信息只是差距。其次，移动智能设备目前还仅限于手机和平板电脑等有限的移动设备，未来还将一步延展到智能电视，智能家电，智能家居，智能可穿戴设备等等可以想象和还没有想象到的应用场所，在经过未来的充分发展之后，最终将实现普遍意义上的物联网。最后，基于如上的市场需求和发展，目前的应用处理器还需要进一步提升性能和降低功耗，操作系统也需要能够分别提供高性能版本和简化版本，以应对移动计算设备和低功耗低资源的物联网设备需求，同时，半导体工艺也需要走向更先进的工艺，比如先进的16/14nm FinFET工艺，让承载以上功能的核心芯片以更低的成本集成更多更强的功能。RDA运营副总裁赵国光表示RDA具有这方面的优势，这更是RDA未来快速成长的机会。

高通全球副总裁沈劲表示，我们认为智能手机的发展才刚刚开始，当然智能手机也会引领其他的电子产品的发展。一方面是以手机为中心的设计和产品开发理念，很多的消费电子产品都要和手机进行互联，通过手机来进行操控;第二个是手机的标准会影响消费类电子的标准，手机的体验会做得越来越美观、薄，对于很多家电产品都会产生影响，比如TV。他同时还指出，移动计算还会深入到人类生活的各个层次，会影响到很多行业，比如教育，健康领域等。

“我们认为未来十年在消费性电子产品部份会朝向体积更小、功能更强大、更省电方面发展。此外，由于消费者对于智能终端设备性能以及速度的严格需求，我们相信智能电视，平板电脑及智能手机之间的互动与整合技术会继续加快，所以多屏融合及多屏互动仍会是未来发展的趋势。例如联发科技拥有从数字电视到智能手机的跨平台整合优势，可为客户带来更完整丰富的解决方案，并能为全球广大消费者在多屏幕，多媒体的数字生活中带来声、光、色与传播的极致体验及内容共享。”MTK中国区总经理章维力表达了相似的观点。

此外，ARM大中华区总裁吴雄昂从技术层面预测了未来十年移动计算的走势，他说，在下一个十年，大小核或多核架构将在移动设备领域将大行其道;GPU的需求将快速成长，2012年ARM的“GPU(Mali)”的出货量已超过1亿3千多万，成长非常迅速惊人。

物联网促使设备联网加速

物联网(IoT)代表了半导体行业的重大演变，几十年来，嵌入式的解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。而物联网将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示，预计到2025年将会有1万亿设备连接到互联网。ADI中国区总经理范建人也表示了同样的观点，他认为未来十年是一个移动互联网高速发展的十年，各种无线通讯技术，以及可穿戴的智能设备都有很好的发展前景。同时随着人们的富裕，对生活品质的要求也会越来越高，对个人医疗和智能化、安全化的交通都有进一步的要求。他同时也表示，未来十年是一个网络化、数字化的十年，而ADI作为模拟技术厂商，在数字化的时代具有更大的发展空间，因为真实的世界是模拟的，人类需要ADI的技术把人们从真实的世界带到虚拟的数字世界，再讲人们从虚拟世界带回真实的世界。

高通全球副总裁沈劲说，高通在物联网领域也在开发把各种产品互联互通的技术，同时我们有一个专门的公司叫做高通生命公司在负责移动健康市场的技术项目开发。Marvell全球副总裁、大中华区总经理张晖觉得，未来几年，4G技术将大放异彩。物联网、车联网、云计算、大数据等概念将更深入地改变人们的生活、工作和娱乐。

物联网的发展还需要有强大的传感器、先进的无线通信模块和强大的软件支持。这些都给半导体厂商带来了巨大的机遇。村田表示自己拥有丰富的传感器产品阵容。此外，安全性也是备受关注的方面，不论是手机SIM卡、电子护照、交通卡、保健卡、银行卡和移动支付等智能卡的应用，还是一些智能设备中的反数据窃取和修改都必须关注设备的可靠性和数据的安全性。英飞凌表示可以通过对设备零部件安装认证芯片对设备进行防伪管理。

高能效、绿色节能产品备受关注

随着人类社会的发展，化石能源和煤炭资源的日益枯竭，转变能源结构以及提高能源的转换、传输和利用效率成为大势所趋。再加上全球气候变暖，使得节能减排无论是在汽车、家用电器，还是在工业传动等方面都凸显得非常重要。因此，高能效、绿色节能的产品需求变得越来越大。

专注于模拟领域的凌力尔特认为智能网络和能量采集等新兴市场会有无限的机会，因为未来，那里有数十亿的智能连接设备将会由能量采集设备自主供电。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟觉得，由于设计者和技术人员都面临着将要达到硅片的物理极限的问题，因此如果想要进一步的提升性能就变得更为复杂，成本也将更高。在一些情况中，为了以很少的能耗来提高系统的功率密度，同时降低系统尺寸、复杂性和成本，这就需要采用新技术来构建元件，而在另外一些情况下，可能需要采用新的材料。而IR公司的GaNpowIR平台，通过硅衬上的基质外延的低成本GaN和标准CMOS晶片工艺进行设计，实现了极具竞争力的高性价比，因此我们预计将会得到全球市场的广泛采用。在未来几年，在全球范围的应用/市场中，IR公司推出的高性价、高品质、鲁棒性、高性能、基于GaN的电源器件将实现在电源电子密度、效率和成本方面的创新型发展。从更高效的太能板逆变器到更高效能、采用永磁电机的电子控制系统到适用于电动汽车的更简便、更密集的逆变器，以及适用于电子产品的下一代集成型DC-DC电源，基于GaN的电源器件将为这一行业带来革命性的发展。

Maxim中国区总经理董晔炜表示，我们特别关注移动设备的集成电源方案和传感器方案的发展。此外，随着对能源要求的不断提高，需要更好地对能源加以管理，而关键所在是发展基础设施以管理电网，因此，我们看好智能电网市场的未来发展。

除了高能效的产品，绿色节能产品在未来十年也应该会有不少市场机会，飞兆半导体(Fairchild)中国区销售总监王剑表示，LED技术是另一个未来十年有望大幅增长的领域，飞兆半导体拥有独特的条件，以期满足不断演进的LED市场的半导体要求。飞兆半导体提供不断增加的业界最佳LED构件产品组合，能够用于设计、开发和生产LED照明解决方案，用于低、中和高功率照明应用。

关于节能，Silicon Labs中国区总经理刘显礼认为他们具有自己的优势，他说，“在今后几年中，我们将充分发挥Energy Micro业内最佳的节能技术，为物联网以及功耗敏感的、电池供电的便携式设备提供新一代基于ARM的MCU和无线MCU。最终，Energy Micro的加入将会使我们能够在嵌入式市场上更加有效地去竞争。”